高通和联发科，手机圈的这对“欢喜冤家”，在今年上演了一轮又一轮的攻防战。在很多人的普遍印象中，联发科这三个字就跟“山寨”、“低端”画上了等号，毕竟早年联发科芯片都是国产小作坊手机的专属。但是这几年，联发科真的不可同日而语了，方方面面都在跟高通较劲，在市场份额上还实现了逆袭。

根据市场研究机构Counterpoint Research发布的数据来看，2022年第三季度全球手机芯片出货量依然是联发科保持第一，高通继续第二。但市场份额方面，联发科出现了些许下降，从第二季度的38%降到了35%，这主要是由于国内手机厂商削减订单所导致的。同期，高通芯片从第二季度的29%上升到了31%。

从往年国产中高端手机一边倒的“骁龙芯”，到现在很大一部分投向了“天玑芯”，可以说是风水轮流转。在旗舰芯板块，今年高通祭出骁龙8 Gen 2，配合去年的骁龙8+在国产旗舰机当中大杀四方；联发科则凭借天玑9000与天玑9200后发制胜，红米K50 Pro、vivo X80与X80 Pro天玑版、OPPO Find 5 Pro天玑版、vivo X90系列等等机型覆盖了3000元到6000元的中高端板块，这就是联发科逆袭高通最有力的证明。

而次旗舰板块，高通骁龙870芯片可以说是“寿比南山不老松”，横穿2021年与2022年，比如vivo S16、iQOO Neo6 SE、真我Q5 Pro等机型，都是3000元内的性价比小钢炮。联发科方面，天玑8100芯片的受众就超级广泛了，包括红米K50、红米Note 11T Pro、真我GT Neo3、一加ACE/竞速版、OPPO Reno8 Pro+等等。另有天玑8200芯片被iQOO Neo7 SE和红米K60SE采用，可见天玑次旗舰芯片在中端市场要比骁龙870更为受宠。

当然，还有一个趋势可以看到，那就是随着骁龙8 Gen 2新旗舰的到来，前作骁龙8+正在被下放到中端手机当中，比如新发布的红米K60就是如此。相信接下来还会有品牌将天玑9000芯片下放到次旗舰手机上面，继续跟高通骁龙针锋相对。

长远来看，国内手机芯片市场将会维持联发科步步紧逼、高通稳扎稳打、苹果每年勃发一次的格局。对于安卓阵营而言，联发科和高通争夺移动芯片主导地位的鏖战将继续升级，2023年上半年国产手机的主力旗舰芯就是骁龙8 Gen 2和天玑9200，眼下高通的筹码是三星Galaxy S23系列全系100%使用骁龙芯片，有望对抗联发科步步紧逼的态势。因此，2023年大家可以拭目以待了。