智能手环+TWS耳机二合一设备拆解:现象级智能穿戴产品现身?

2022-11-17 23:34| 发布者: boyi1898| 查看: 162| 评论: 0

最近几年,有两类消费电子产品非常火,可穿戴手环和TWS耳机。但是你见过将这两件东西融合在一起的产品吗?本期硬核拆评给大家拆解的就是这么一个有意思的产品——将可穿戴手环和TWS耳机融合在一起的智能穿戴设备。



相比一般的手环,这个智能穿戴设备个头很大,毕竟要在“肚子里”塞进一副TWS耳机。但是相比传统独立的手环+TWS耳机配置,这个二合一的产品要明显节省不少使用空间,更重要的是,它还还解决了TWS耳机容易丢失的问题,为用户提供与众不同的智能穿戴设备使用体验。话不多说,现在就把它拆了,看看内部的布局以及硬件方案。

拆解


用“半暴力”的方式将这个智能手环+TWS耳机二合一的产品拆解完毕,来看看具体的硬件方案。



TWS耳机

首先是TWS耳机,因为两个TWS耳机的硬件方案是一样的,所以这里只拆了右耳机。



蓝牙SoC为中科蓝讯的产品(BT8926B),这是一家科创板上市的公司。这颗芯片几个特色的地方:一是这颗芯片基于RISC-V的架构;第二则是这颗芯片支持蓝牙5.3双模,也就说支持低功耗蓝牙和标准的蓝牙。



从耳机的电路板布局也可以发现,BT8926B的集成度很高,外围电路非常简洁,可以直接支持耳机的喇叭输出。

电池采用钢壳扣式电池,型号为YD 1054 , 3.7V 、0.148Wh,换算下来大概是40 mAh左右的容量。另外也可以看到,电池上贴有一块铜皮片,用于电池的温度检测,基本防护设计到位。

PCB板上的两个触点对应耳机内壳上的两个顶针,作为TWS耳机的充电接口。

再来看下耳机PCB的背面,芯片封装都比较小,丝印看不清,不过不影响芯片品类定位。主要的芯片包含了硅麦克风、触控芯片、充电管理芯片等。



其中PCB这面的3个顶针对应的是触摸感应功能以及LDS蓝牙天线。这些基本上就是TWS耳机的电路,接下来再来看下智能手环的硬件方案。

智能手环

首先我认为这个智能穿戴产品最重要的还是创意,实际的硬件电路只能说中规中矩,没有太大的惊喜。在这个结构件上有振动马达,充电接口、光学心率模组,两个采用并联设计的80mAh锂电池,而整个这些功能都是通过一块转接小板连接在一起,最终通过FPC排线、通过B2B的连接器连接诶到主板上,所以重点来看下这块主板。



低功耗蓝牙芯片是瑞昱的低功耗蓝牙5.0 SoC(RTL8762CK),这是一款高集成度的芯片,特性也比较多,基于Arm Cortex-M4处理器,集成了智能的电源管理单元,集成了集成串行FLASH控制器,正好针对外部采用的SPIFLASH,猜测是江波龙的产品,主要用于存储手环的固件系统信息。

从电路布局来看,主板上其它芯片还包括屏幕驱动芯片、三轴加速度计、以及触摸芯片,其中触摸芯片还能看清上面的丝印为BL6133,但是具体没查到是谁家的产品,有知道的小伙伴可以留言告诉我。



主板背面则是一块液晶屏,屏幕组件不是全贴合的,是触摸屏和液晶屏分开的,可以看到触摸屏是通过两个触点连接到主板的两根顶针上,蓝牙天线则采用贴片陶瓷天线。

最后来看下这个智能穿戴设备上涉及到的一些芯片,不少芯片都不清楚规格型号。
厂商型号说明
中科蓝讯BT8926BQFN20封装,BT 5.3 双模,RISC-V
瑞昱RTL8762CK低功耗蓝牙5.0 SoC,Arm Cortex-M4
亿等新能源YD10543.7V 40 mAh
未知TJ 60082280mAh 3.7V
未知BL6133触摸芯片
江波龙?2SF32Bspi flash


小结


通过拆解这个智能手环+TWS耳机二合一的智能穿戴产品,不难发现硬件方案中规中矩,没有什么特殊,而它的创意要远远高于硬件设计,目前市面上很多新奇的消费电子产品都属于这种类型。当然,本期拆解的这个智能穿戴产品还远远达不到优秀的程度,但是作为一个新产品的探索尝试,值得肯定,说不定经过多次迭代,未来哪天这又将成为一款现象级的产品。
指导教练:豁亮联系电话:17608451889

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